レーザ加工によりオペレーターへの依存度を下げ、さらに微細で高精度、再現性の高い加工を実現します。また、特殊な材料にも対応可能です。
装置に関する様々なソリューションをご用意します。アプリケーションや用途に合わせた形で、レーザや光学系の選定含む仕様を提案致します。
半導体業界でのノウハウを活かし、レーザや装置、メンテナンスに関するコンサルティングを提供します。販売支援やセールス代行も承ります。
SiC薄板化技術についてアップしました。
SILAI社製SiCウエハの販売を開始しました。
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